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647系列通用SOIC-to-DIP 0.600 [15.24] 转接板

Series 647 Universal SOIC-to-DIP 0.600 [15.24] Adaptor
CUSTOMIZATION: IN ADDITION TO THE STANDARD PRODUCTS SHOWN ON THIS PAGE, ARIES SPECIALIZES IN CUSTOM DESIGN AND PRODUCTION. SPECIAL MATERIALS, PLATINGS, SIZES, AND CONFIGURATIONS CAN BE FURNISHED, DEPENDING ON QUANTITY. NOTE: ARIES RESERVES THE RIGHT TO CHANGE PRODUCT SPECIFICATIONS WITHOUT NOTICE.特点

  • 将Aries547系列通用ZIF测试插座转换成44脚0.600 [15.24]DIP形式的转接板
  • 插座信息请参考 Data Sheet 10015

规格

  • 插座材料：黑色，厚度0.062为 [1.58] FR-4或者按照IPCA4101A/26标准，厚度为0.094 [2.39] 带有铜轨迹的IS410
  • 插孔材料：按照UNS C36000 ASTM-B16-00标准360 1/2-hard的黄铜
  • 插孔电镀：采用捏底镀锡的方法，首先按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀100µ [2.54µ]的镍，然后按照ASTM B545 Type 1标准至少在镍上镀200µ [5.08µ]的锡
  • 4根手指形式的接触部分：符合UNS C17200 ASTM-B194-01标准的铍铜合金
  • 接触部分电镀：采用镍底镀金的办法，按照AMS-QQ-N-290B标准先镀至少50µ [1.27µ]厚度的镍，然后在镍上，至少镀金10µ [0.25µ]，镀金标准按照MIL-G-45204
  • 插针部分：Phosphor Bronze 544 UNS C5400 ASTMB139-90
  • 插针部分电镀：采用捏底镀锡的方法，首先按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀100µ [2.54µ]的镍，然后按照ASTM B545 Type 1标准，至少在镍上镀200µ [5.08µ]的锡
  • 插孔部分允许最大电流：3A
  • 工作温度：221°F [105°C]
  • 插入力：在直径为0.018 [0.46] 的引脚上，180g/pin
  • 拔出力：在直径为0.018 [0.46] 的引脚上，90g/pin

安装注意事项

  • 建议PCB通孔大小：直径0.028 ±0.002 [0.71 ±0.05]
请注意   ORDERING INFORMATION

所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸，外形请咨询工厂。所有公差在±0.005 [±0.13]内，除非另有详细说明。器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。以上文档信息仅供参考，实际产品以报价或图纸中的说明为准。

  

 

 

 

 

插座信息请参考Data Sheet 10015
Reference-Only Drawing for Series 647 Universal SOIC-to-DIP 0.600 [15.24] Adaptor

 

Download Data Sheet 10016, Rev AA