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CSP/Ballnest™混合型插座

CSP/Ballnest™ Hybrid Socket
除上面的标准产品之外，Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用，依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利 特徵

  • 任何網格大小可在0.30毫米瀝青或較大
  • 插座蓋子燕窩設備到插座一個可靠的連接
  • 適合原型，測試，或燒傷，在薩赫勒農藥， BGA封裝， µBGA和飯店設備
  • 零插入力 插座使用焊，鍍金的壓力，山春季探針
  • 特別蓋子的設計和/或材料可以引述
  • 插座容易的位置，展開＆刪除的PCB
  • 信號路徑測試期間只有0.077 [ 1.96 ]
  • 4點皇冠保險“清理”對焊料的氧化物。工廠諮詢其他可用探針風格
  • 黃金超過鍍鎳壓縮彈簧探頭離開很小，證人對馬克的底部表面裝置焊錫球

規格

  • 主體材料：聚醚醚酮或torlon
  • 1分貝帶寬： 1 GHz的（ 0.80毫米足球場） （大型探針）
  • 估計接觸生命： 500000週期
  • 壓縮彈簧探頭：熱處理鈹銅與30 μ分鐘。 [ 0.75μ ]金按照MIL -克- 45204超過30 μ分鐘。
    [ 0.75μ ]鎳％的SAE - AMS的- qq - - 290
  • 接觸力：
    十五克每聯繫上0.30 - 0.35毫米足球場
    一十六克每聯繫上0.40 - 0.45毫米足球場
    二十五克每聯繫上0.50 - 0.75毫米足球場
    二十五克每聯繫上0.80毫米瀝青或較大
  • 螺絲及路線管腳：不銹鋼
  • 插入：黃銅合金每qq乙- 626 ，鍍錫
  • 操作溫度範圍： -55 º C至150 º [ -67 º至302 º ]

越來越多的考慮因素

  • 套接字必須小心處理時，安裝或刪除套接字/從印刷電路板
  • 測試PCB的直徑“ P ”字：
    0.025 [ 0.64 ] （大探針0.80毫米足球場及較大）
    0.015 [ 0.38 ] （小探針0.50 - 0.75毫米足球場）
    0.012 [ 0.31 ] （小探針0.40 - 0.45毫米足球場）
    0.009 [ 0.23 ] （小探針0.30 - 0.35毫米足球場）

測試報告

 

公告   ORDERING INFORMATION

所有尺寸在inces [毫米]

工廠諮詢方面的“ A ” -“ S ”型

所有公差± 0.005 [ ± 0.13 ] ，除非另有指明，

詳細的繪圖設備必須發送給白羊座引用並設計一個插座

列印本文件可能會過時，應視為失控

  

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Also See Data Sheets...
  23021  µBGA up to 6.5mm
  23017  µBGA up to 13mm
  23018  µBGA up to 27mm
  23019  µBGA up to 40mm
  23020  µBGA up to 55mm
  24013  RF up to 6.5mm
  24008  RF up to 13mm
  24009  RF up to 27mm
  24011  RF up to 40mm
  24012  RF up to 55mm
  23022  Kelvin Test Socket
  24010  RF Machined Socket

 

Reference-Only Drawing for CSP/Ballnest™ Hybrid Socket
23016 Spring Probes

 

下載 數據表23016, 修訂 AA