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适用于器件面积小于13mm的CSP/µBGA测试和老化插座

CSP/MicroBGA Test & Burn-In Socket for Devices up to 13mm Square
除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利
特点

  • 适用于CSP, µBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM and Flash器件的测试和老化。请联系生产商,寻求QFP封装器件的解决方案。
  • 适用于0.30mm以上间距的器件
  • 无需焊接,仅需压力即可固定的压缩弹簧探针插座,使其更容易在测试板上安装和移除。同时,插座结构上采用两块铸模定位销和4颗螺丝准确的固定插座
  • 镍底镀金的压缩弹簧探针在器件焊盘上很少留下的痕迹
  • 小巧的插座尺寸及外形允许每个测试板安装更多的插座,使操作更方便
  • 通过采用机械加工(需求量较少时)或者铸模(需求量很大时)的压力垫片和插入件,使得标准的铸模生产插座适用于面积小于13mm的任何器件
  • 压缩弹簧不同的伸缩行程,使其适用于各种微小厚度变化的器件
  • 顶针4个顶点的皇冠让焊锡氧化物很容易被清理
  • 测试期间信号通道只有0.077 [1.96]

规格

  • 插座铸模组件:UL 94V-0 Ultem
  • 插座的机械加工组件: UL 94V-0 PEEK 或 Torlon
  • 所有金属件:不锈钢
  • 压缩弹簧探针:热处理BeCu
  • 压缩弹簧探针电镀:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290B
  • 寿命:最少五十万个周期
  • 接触力:
    15g每0.30-0.35mm间距压缩弹簧上
    16g每0.40-0.45mm间距压缩弹簧上
    25g每0.50-0.75mm间距压缩弹簧上
    25g每≧0.80mm间距压缩弹簧上
  • 工作温度:-55ºC to 150ºC [-67º to 302º]
  • 常用的平均老化温度:最高150°C

安装注意事项

  • 请参阅“PCB FOOTPRINT TOP VIEW”(PCB引脚顶视图)
  • 固定需要4颗直径为的2.56螺丝和PEM螺母(不提供-由于选择不同的PEM螺母,固定孔形状可能会有所不同)
  • 从测试板安装和移除插座的时候需要特别注意避免破坏敏感的弹簧探针
  • 检验PCB的直径“P”
    0.025 [0.64](大探针间距0.80mm以上)
    0.015 [0.38](小探针间距在0.50-0.75mm之间)
    0.012 [0.31](小探针间距在0.40-0.45mm之间)
    0.009 [0.23](小探针间距在0.30-0.35mm之间)

定制

除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。

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请注意   ORDERING INFORMATION

所有尺寸用英寸[毫米]。

其它尺寸,外形请咨询工厂。

所有公差在±0.005 [±0.13]内,除非另有详细说明。

器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。

以上文档信息仅供参考,实际产品以报价或图纸中的说明为准。

 

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  23018  µBGA up to 27mm
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  23020  µBGA up to 55mm
  24013  RF up to 6.5mm
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Reference-Only Drawings for CSP/MicroBGA Test & Burn-In Socket for Devices up to 13mm Square
23017 Spring Probes

 

下載 數據表 23017, 修訂 AA