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适用于器件面积在14-27mm的CSP/μBGA测试&老化插座

English

除上面的标准产品之外，Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用，依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利特点

• 适用于CSP, μBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM and Flash器件的测试和老化。请联系生产商，寻求QFP封装器件的解决方案
• 适用于0.30mm 以上间距的器件
• 插座依靠压力 固定无需焊接
• 顶针4 个顶点的皇冠让焊锡氧化物很容易被清理
• 测试期间信号通道只有0.077 [1.96]
• 适用于面积小于27mm 的任何封装形式
• 小巧的插座尺寸及外形允许每个测试板安装更多的插座，使操作更方便

规格

• 插座铸模组件：UL 94V-0 Ultem
• 1dB带宽：1GHz (间距为0.80mm ) (大探针)
• 预计寿命：500,000个循环
• 压缩弹簧探针采用热处理BeCu，探针镀金：按照MIL-G-45204的标准，最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290
• 接触力：
  15g每0.30-0.35mm间距压缩弹簧上
  16g每0.40-0.45mm间距压缩弹簧上
  25g每0.50-0.75mm间距压缩弹簧上
  25g每≧0.80mm间距压缩弹簧上
• 工作温度：-55ºC to 150ºC [-67º Fto 302ºF]
• 所有金属件：不锈钢
• 常用的平均老化温度：最高150°C

安装注意事项

• 插座通过4颗型号为#4-40螺丝被固定到航运塑料板（在开始固定插座时必须被移除）或者有螺纹的绝缘底板上用于高引脚的应用。航运塑料板和有螺纹的绝缘底板使用在PCB板的背面
  

• 从PCB板 上安装和移除插座的时候需要特别注意避免破坏敏感的弹簧探针
• 检验PCB的直径“P” :
  0.025 [0.64] （大探针间距0.80mm以上）
  0.015 [0.38] （小探针间距在0.50-0.75mm之间）
  0.012 [0.31] （小探针间距在0.40-0.45mm之间）
  0.009 [0.23] （小探针间距在0.30-0.35mm之间）

定制

除上面的标准产品之外，Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用，依产品数量而定。

TEST REPORTS

Select Test Report... 0.50mm Center Probe™ Test Contact 0.50mm Center Probe™ Test Contact Return Loss Graph 0.80mm Center Probe™ Test Contact 0.80mm Center Probe™ Test Contact Return Loss Graph Center Probe™ CSP DC Measurements w/Cycling Center Probe™ CSP RF Measurements w/Cycling Center Probe™ CSP DC Measurements w/o Cycling Center Probe™ CSP RF Measurements w/o Cycling

 

请注意		ORDERING INFORMATION
所有尺寸用英寸[毫米]。 其它尺寸，外形请咨询工厂。 所有公差在±0.005 [±0.13]内，除非另有详细说明。 器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。 以上文档信息仅供参考，实际产品以报价或图纸中的说明为准。	Consult Factory or... GET AN “INSTA-QUOTE”   Also See Data Sheets...   23021  µBGA up to 6.5mm   23017  µBGA up to 13mm   23019  µBGA up to 40mm   23020  µBGA up to 55mm   24013  RF up to 6.5mm   24008  RF up to 13mm   24009  RF up to 27mm   24011  RF up to 40mm   24012  RF up to 55mm   23016  CSP/BallNest™ Hybrid   23022  Kelvin Test Socket   24010  RF Machined Socket

 

 

下載 數據表 23018, 修訂 AA