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适用于器件面积小于40mm的CSP/μBGA测试&老化插座

CSP/MICRO BGA Test & Burn-in Socket for Devices Up to 40mm Square
除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利
特点

  • 适用于CSP, μBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM and Flash器件的测试和老化
  • 适用于0.30mm以上间距的器件
  • 顶针4个顶点的皇冠让焊锡氧化物很容易被清理
  • 单点探针适用于接触区域较小的焊盘
  • 测试期间信号通道只有0.077 [1.96]
  • 无需焊接,仅需压力即可固定的压缩弹簧探针插座,使其更容易在测试板上安装和移除。同时,插座结构上采用两块铸模定位销和4颗螺丝准确的固定插座
  • 镍底镀金的压缩弹簧探针在器件焊盘上很少留下的痕迹
  • 标准的铸模插座适用于器件面积小于40mm的任何封装
  • 压缩弹簧不同的伸缩行程,使插座适用于各种微小厚度变化的器件

规格

  • 插座铸模组件:采用UL 94V-0 PEEK或者Ultem
  • 1dB带宽:1GHz (间距为0.80mm ) (大探针)
  • 预计寿命:500,000个循环
  • 压缩弹簧探针采用热处理BeCu,探针镀金:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290
  • 接触力:
    15g 每0.30-0.35mm间距压缩弹簧上
    16g 每0.40-0.45mm间距压缩弹簧上
    25g 每0.50-0.75mm间距压缩弹簧上
    25g 每≧0.80mm间距压缩弹簧上
  • 工作温度:-55°C to 150°C [-67°F to 302°F]
  • 所有金属件: 不锈钢
  • 常用的平均老化温度:最高 150°C

安装注意事项

  • 请参阅“PCB引脚顶视图”
  • 从PCB板上安装和移除插座的时候需要特别注意避免破坏敏感的弹簧探针
  • 检验PCB的直径“G” : 0.025 [0.64] (大探针间距0.80mm以上)
    : 0.015 [0.38](小探针间距在0.50-0.75mm之间)
    : 0.012 [0.31](小探针间距在0.40-0.45mm之间)
    : 0.009 [0.23](小探针间距在0.30-0.35mm之间)
  • 测试PCB板上与测试探针相接触的焊盘的镀层的标准:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290。焊盘高度必须和PCB板正面相同。请参照Aries在收到您的具体需求和定单后给您提供的定制插座图纸。

定制

除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定

TEST REPORTS

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所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸,

外形请咨询工厂。

所有公差在±0.005 [±0.13] 内,除非另有详细说明。

器件图纸请送到ARIES以便取得报价和设计图纸。

以上文档信息仅供参考,实际产品以报价或图纸中的说明为准

 

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下載 數據表 23019, 修訂 AA