适用于器件面积小于40mm的CSP/μBGA测试&老化插座 |

除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利特点
- 适用于CSP, μBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM and Flash器件的测试和老化
- 适用于0.30mm以上间距的器件
- 顶针4个顶点的皇冠让焊锡氧化物很容易被清理
- 单点探针适用于接触区域较小的焊盘
- 测试期间信号通道只有0.077 [1.96]
- 无需焊接,仅需压力即可固定的压缩弹簧探针插座,使其更容易在测试板上安装和移除。同时,插座结构上采用两块铸模定位销和4颗螺丝准确的固定插座
- 镍底镀金的压缩弹簧探针在器件焊盘上很少留下的痕迹
- 标准的铸模插座适用于器件面积小于40mm的任何封装
- 压缩弹簧不同的伸缩行程,使插座适用于各种微小厚度变化的器件
规格
- 插座铸模组件:采用UL 94V-0 PEEK或者Ultem
- 1dB带宽:1GHz (间距为0.80mm ) (大探针)
- 预计寿命:500,000个循环
- 压缩弹簧探针采用热处理BeCu,探针镀金:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290
- 接触力:
15g 每0.30-0.35mm间距压缩弹簧上
16g 每0.40-0.45mm间距压缩弹簧上
25g 每0.50-0.75mm间距压缩弹簧上
25g 每≧0.80mm间距压缩弹簧上 - 工作温度:-55°C to 150°C [-67°F to 302°F]
- 所有金属件: 不锈钢
- 常用的平均老化温度:最高 150°C
安装注意事项
- 请参阅“PCB引脚顶视图”
- 从PCB板上安装和移除插座的时候需要特别注意避免破坏敏感的弹簧探针
- 检验PCB的直径“G” : 0.025 [0.64] (大探针间距0.80mm以上)
: 0.015 [0.38](小探针间距在0.50-0.75mm之间)
: 0.012 [0.31](小探针间距在0.40-0.45mm之间)
: 0.009 [0.23](小探针间距在0.30-0.35mm之间) - 测试PCB板上与测试探针相接触的焊盘的镀层的标准:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290。焊盘高度必须和PCB板正面相同。请参照Aries在收到您的具体需求和定单后给您提供的定制插座图纸。
定制
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TEST REPORTS
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所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸, 外形请咨询工厂。 所有公差在±0.005 [±0.13] 内,除非另有详细说明。 器件图纸请送到ARIES以便取得报价和设计图纸。 以上文档信息仅供参考,实际产品以报价或图纸中的说明为准 |
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