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适用于器件面积小于40mm的CSP/μBGA测试&老化插座

CSP/MICRO BGA Test & Burn-In Socket for Devices up to 55mm Square
除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利
特点

  • 适用于CSP, µBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM and Flash器件的测试和老化。请联系生产商,寻求QFP封装器件的解决方案
  • 适用于0.30mm以上间距的器件
  • 顶针4个顶点的皇冠让焊锡氧化物很容易被清理
  • 单点探针适用于接触区域较小的焊盘
  • 测试期间信号通道只有0.077 [1.96]
  • 无需焊接,仅需压力即可固定的压缩弹簧探针插座,使其更容易在测试板上安装和移除。同时,插座结构上采用两块铸模定位销和4颗螺丝准确的固定插座
  • 镍底镀金的压缩弹簧探针在器件焊盘上很少留下的痕迹
  • 标准的铸模插座适用于器件面积小于55mm的任何封装
  • 在插座盖子被锁紧,旋转凸轮到合适的位置后,受弹簧力作用和凸轮驱动的压力垫在顶针和器件间提供合适的力。反向旋转凸轮即可移除之前作用在器件上的力打开插座盖子到竖直的位置

规格

  • 插座铸模组件:采用UL 94V-0 PEEK或者Ultem
  • 1dB带宽:1GHz (间距为0.80mm ) (大探针)
  • 预计寿命:500,000个循环
  • 压缩弹簧探针采用热处理BeCu,探针镀金:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290
  • 接触力:
    15g每0.30-0.35mm间距压缩弹簧上
    16g每0.40-0.45mm间距压缩弹簧上
    25g每0.50-0.75mm间距压缩弹簧上
    25g每≧0.80mm间距压缩弹簧上
  • 工作温度: -55°C to 150°C [-67°F to 302°F]
  • 所有金属件:不锈钢
  • 常用的平均老化温度:最高150°C

安装注意事项

  • 请参阅“PCB引脚顶视图”
  • 从PCB板上安装和移除插座的时候需要特别注意避免破坏敏感的弹簧探针
  • 检验PCB的直径“G” : 0.025 [0.64](大探针间距0.80mm以上)
    : 0.015 [0.38](小探针间距在0.50-0.75mm之间)
    : 0.012 [0.31](小探针间距在0.40-0.45mm之间)
    : 0.009 [0.23](小探针间距在0.30-0.35mm之间)
  • 测试PCB板上与探针相接触焊盘的标准:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290。焊盘高度必须和PCB板正面相同。请参照Aries在收到您的具体需求和定单后给您提供的定制插座图纸

定制

除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定

TEST REPORTS

 

请注意   ORDERING INFORMATION

所有尺寸用英寸[毫米]。

其它尺寸,外形请咨询工厂。

所有公差在±0.005 [±0.13]内,除非另有详细说明。

器件图纸请送到ARIES以便取得报价和设计图纸。

以上文档信息仅供参考,实际产品以报价或图纸中的说明为准

 

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