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适用于面积小于6.5mm的CSP/MicroBGA测试和老化插座

CSP/MicroBGA Test & Burn-In Socket for Devices Up to 6.5mm Sq.
除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利
特点

  • 适用于CSP, μBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM and Flash器件的测试和老化。请联系生产商寻找适用于QFP器件的产品。
  • 适用于任何间距在0.30mm以上的器件
  • 采用无焊锡依靠压缩弹簧探针压力固定的插座,更方便在PCB板上进行安装和移除。通过两个铸模的定位销和螺丝准确的固定插座。
  • 镍底镀金的压缩弹簧探针很好的保护了器件焊锡球的底部
  • 小巧的尺寸使每块PCB上可以放置更多的插座,使操作更方便
  • 标准的铸模插座适用于面积小于6.5mm的任何器件采用机械加工(采购量比较少)或者铸模加工(采购量较大)压力垫和插入件
  • 压缩弹簧提供合适的力,使适用于厚度微小变化的器件
  • 4个顶点的皇冠头让焊锡氧化物很容易被清理
  • 测试期间信号通道只有0.077 [1.96]

规格

  • 插座铸模组件: UL 94V-0 Ultem
  • 插座机械加工组件: UL 94V-0 PEEK or Torlon
  • 所有金属件:不锈钢
  • 压缩弹簧探针:热处理BeCu
  • 压缩弹簧探针电镀:按照MIL-G-45204的标准,最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ镍之上。镀镍的标准按照SAE AMS-QQ-N-290B
  • 寿命:最少500,000个周期
  • CONTACT FORCE:
    接触力:15克每0.30-0.35mm间距压缩弹簧上
    16克每0.40-0.45mm间距压缩弹簧上
    25克每0.50-0.75mm间距压缩弹簧上
    25克每大于0.80mm间距以上压缩弹簧上
  • 工作温度:-55°C (最低) to 150°C (max.最高) [-67°F to 302°F]
  • 典型的平均老化温度:最高150°C

安装注意事项

  • 请参阅“PCB引脚顶视图”
  • 固定需要4颗直径为的2.56螺丝和PEM螺母(不提供-由于选择不同的PEM螺母,固定孔形状可能会有所不同)
  • 从测试板安装和移除插座的时候需要特别注意避免破坏敏感的弹簧探针
  • 测试PCB的焊盘直径“P” :
    0.025 [0.64] (大探针,间距大于 0.80mm )
    0.015 [0.38] (小探针,间距0.50-0.75mm)
    0.012 [0.31](小探针,间距0.40-0.45 mm)
    0.009 [0.23] (小探针,间距 0.30-0.35mm )

客户定制

除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀、尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。

TEST REPORTS

 

注意   ORDERING INFORMATION

所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸,外形请咨询工厂。所有公差在±0.005 [±0.13]内,除非另有详细说明。器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。以上文档信息仅供参考,实际产品以报价或图纸中的说明为准。

 

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  23017  µBGA up to 13mm
  23018  µBGA up to 27mm
  23019  µBGA up to 40mm
  23020  µBGA up to 55mm
  24013  RF up to 6.5mm
  24008  RF up to 13mm
  24009  RF up to 27mm
  24011  RF up to 40mm
  24012  RF up to 55mm
  23016  CSP/BallNest™ Hybrid
  23022  Kelvin Test Socket
  24010  RF Machined Socket
Reference-only Drawing for CSP/MicroBGA Test & Burn-In Socket for Devices Up to 6.5mm Sq.
23021 Spring Probes

 

下載 數據表 23021, 修訂 AA