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即将面市的Kelvin测试插座

Kelvin Test Socket
除上面的标准产品之外，Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用，依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利特点

  • Aries Kelvin技术提供对MLF, QFN, LGA和其它无引脚封装器件的每个管脚采用两个低阻抗且完全独立的弹簧探针接触，以便于测试的精确性
  • 适合上述封装引脚间距不小于0.40mm器件
  • 无需焊接，仅需压力即可固定的压缩弹簧探针插座，使其更容易在测试板上安装和移除。同时，插座结构上采用两块铸模定位销和4颗螺丝准确的固定插座
  • 镍底镀金的压缩弹簧探针在器件焊盘上很少留下的痕迹
  • 小巧的插座尺寸及外形允许每个测试板安装更多的插座，使操作更方便
  • Kelvin测试插座连接技术适用于任何Aries的CSP和中心探针测试插座系列
  • 压缩弹簧不同的伸缩行程，使其适用于各种微小厚度变化的器件
  • 探针锋利的尖头用来穿透焊盘的氧化层
  • 测试信号通道只有0.082英寸 [2.08毫米]

规格

  • 插座铸模组件: UL 94V-0 Ultem
  • 插座的机械加工组件: UL 94V-0 PEEK 或 Torlon
  • 所有金属件：不锈钢
  • 压缩弹簧探针：热处理BeCu
  • 压缩弹簧探针电镀：按照MIL-G-45204的标准，最少镀50μ[1.27μ]的金在50μ镍之上。镀镍的标准按照
  • 接触力：16克每0.40-0.45毫米间距压缩弹簧上
  • 工作温度：-55°C （最低）至150°C（最高）。-67°至302°]

安装注意事项

  • 请参阅“PCB FOOTPRINT TOP VIEW”（PCB引脚顶视图）
  • 固定需要4颗直径为的2.56螺丝和PEM螺母（不提供-由于选择不同的PEM螺母，固定孔形状可能会有所不同）
  • 从测试板安装和移除插座的时候需要特别注意避免破坏敏感的弹簧探针
  • 测试PCB的焊盘直径“G”： 0.012 [0.31]（探针间距0.40-0.45毫米）
  • 测试PCB板上与探针相接触焊盘的标准：按照MIL-G-45204的标准，最少镀30μ[0.75μ]的金在30μ[0.75μ]镍之上。镀镍的标准按照SEA AMS-QQ-N-290。焊盘高度必须和PCB板正面相同。请参照Aries在收到您的具体需求和定单后给您提供的定制插座图纸

客户定制

除上面的标准产品之外，Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料，电镀，尺寸和结构均可以采用，依产品数量而定

TEST REPORTS

 

注意   ORDERING INFORMATION

所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸，

外形请咨询工厂。

所有公差在±0.005 [±0.13]内，

除非另有详细说明。

器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。以上文档信息仅供参考，实际产品以报价或图纸中的说明为准

  

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  23021 µBGA up to 6.5mm
  23017 µBGA up to 13mm
  23018 µBGA up to 27mm
  23018-APP w/Adj Pressure Pad
  23019 µBGA up to 40mm
  23020 µBGA up to 55mm
  24013 RF up to 6.5mm
  24008 RF up to 13mm
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  24011 RF up to 40mm
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  23016 CSP/BallNest™ Hybrid
  24010 RF Machined Socket
  23022 Kelvin Test Socket
Kelvin Test Socket
Kelvin Test Socket Spring Probes Kelvin Test Socket Spring Probe Spacing

 

下載 數據表 23022, 修訂 AC