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热电可制冷的RF测试插座

Thermoelectric-cooled RF Test Socket
CUSTOMIZATION: IN ADDITION TO THE STANDARD PRODUCTS SHOWN ON THIS PAGE, ARIES SPECIALIZES IN CUSTOM DESIGN AND PRODUCTION. SPECIAL MATERIALS, PLATINGS, SIZES, AND CONFIGURATIONS CAN BE FURNISHED, DEPENDING ON QUANTITY. NOTE: ARIES RESERVES THE RIGHT TO CHANGE PRODUCT SPECIFICATIONS WITHOUT NOTICE.
特点

  • 在插座的盖子上融合了帕尔贴冷却技术
  • 热电制冷器(TEC)对温度实现快速而且精确地控制
  • 内置的环氧树脂包裹的可变压电热调节器,并且用Teflon覆盖,可以实现对温度高精度的检测。最高精度±0.02°C
  • 定制的可承受压力的弹簧在和被测件的铜焊盘之前提供持续稳定的接触力
  • 无刷的直流风扇用来吹散鳍状散热片上的热量
  • 所有Aries的高频测试插座均可适用

规格

  • 插座材料:Torlon® PAI
  • 所有硬件:不锈钢
  • 适合器件的最大封装尺寸:27mm x 27mm
  • 热电制冷器(TEC)承受温差:65°C
  • 最大输入电流:8.5A
  • 最大电压:8.5V
  • 最大功率:38.50W
请注意   ORDERING INFORMATION

所有尺寸用英寸[毫米],所有公差在±0.005 [±0.13]内,除非另有详细说明以上文档信息仅供参考,实际产品以报价或图纸中的说明为准。

 
Reference-Only Drawing for Thermoelectric-cooled RF Test Socket

 

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