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采用Center Probe™专利技术的高频测试插座，适用于封装尺寸小于13mm的器件

English

CUSTOMIZATION: IN ADDITION TO THE STANDARD PRODUCTS SHOWN ON THIS PAGE, ARIES SPECIALIZES IN CUSTOM DESIGN AND PRODUCTION. SPECIAL MATERIALS, PLATINGS, SIZES, AND CONFIGURATIONS CAN BE FURNISHED, DEPENDING ON QUANTITY. NOTE: ARIES RESERVES THE RIGHT TO CHANGE PRODUCT SPECIFICATIONS WITHOUT NOTICE.特点

• 满足CSP, µBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM 和Flash器件的测试及动态老化
• 适用于pitch大于0.3mm的任何器件
• 由于采用无焊接，通过压力固定，插座可以非常方便的安装和从PCB移除。插座结构上通过两个注塑的定位针和两个不锈钢的螺丝来固定
• 镍底镀金的弹簧探针可以避免在器件底部的焊锡球上留下最少的划痕
• 标准的铸模插座适用于封装尺寸小于13mm的任何器件，插座中的压力垫和插入器可以选择，在需求量比较小的时候选用机械加工的，而在需求量很大的时候则选用铸模的。
• 压力垫挤压弹簧使在被测件和Pad间提供合适的作用力，可以满足高度上有变化的器件
• 4点的皇冠头设计保持焊锡球的清洁，凸起探针的尖端可以保持pads的清洁
• 测试中信号通道仅有0.077 [1.96]

规格

• 1dB BANDWIDTH: 18.5 GHz, <3dB to 39.7 GHz (0.50mm pitch)
• Pin自感：0.59nH (@pitch 0.50mm)
• 互电容：0.12pF
• VSWR: <2:1 to 38GHz
• 接触电阻：<40 mΩ
• 弹簧探针：经过热处理的铍铜合金
• 弹簧探针电镀：采用镍底镀金的办法，按照MIL-G-45204标准至少镀金30µ，按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀镍30µ
• 预计寿命：至少500,000次
• 接触力：
  : 15g每根针上，当pitch为0.30-0.35mm
  : 16g每根针上，当pitch为0.40-0.45mm
  : 25g每根针上，当pitch为0.50-0.75mm
  : 25g每根针上，当pitch大于0.80mm时
• 工作温度：-55°C [-67°F] min.到150°C [302°F] max
• 插座铸模组件：符合UL 94V-0标准的 Ultem

安装注意事项

• 请随时参考“引脚底视图”
• 需要2个#0-80螺丝（Aries提供）和PEM螺母来固定。定位孔的大小取决于选取的不同PEM螺母
• 请注意：为了避免随坏插座的弹簧探针，所以在固定和从PCB上移除插座的时候，请谨慎
• TEST PCB DIA. "G": 0.025 [0.64] (large probe 0.80mm pitch and larger)
  : 0.015 [0.38] (small probe 0.50-0.75mm pitch)
  : 0.012 [0.31] (small probe 0.40-0.45mm pitch)
  : 0.009 [0.23] (small probe 0.30-0.35mm pitch)
• TEST PCB DIA.弹簧探针电镀：采用镍底镀金的办法，按照MIL-G-45204标准至少镀金30µ，按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀镍30µ。Pad在高度上必须和PCB的表面相同。Aries在收到您的订单之后会为您提供专门的定制插座图纸，供您参考

TEST REPORTS

Select Test Report... 0.50mm Center Probe™ Test Contact 0.50mm Center Probe™ Test Contact Return Loss Graph 0.80mm Center Probe™ Test Contact 0.80mm Center Probe™ Test Contact Return Loss Graph Center Probe™ CSP DC Measurements w/Cycling Center Probe™ CSP RF Measurements w/Cycling Center Probe™ CSP DC Measurements w/o Cycling Center Probe™ CSP RF Measurements w/o Cycling

 

请注意		ORDERING INFORMATION
所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸，外形请咨询工厂。所有公差在±0.005 [±0.13]内，除非另有详细说明。器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。以上文档信息仅供参考，实际产品以报价或图纸中的说明为准。		Consult Factory or... GET A “INSTA-QUOTE”     Also See Data Sheets...   23021 µBGA up to 6.5mm   23017 µBGA up to 13mm   23018 µBGA up to 27mm   23018-APP w/Adj Pressure Pad   23019 µBGA up to 40mm   23020 µBGA up to 55mm   24013 RF up to 6.5mm   24008 RF up to 13mm   24009 RF up to 27mm   24011 RF up to 40mm   24012 RF up to 55mm   23016 CSP/BallNest™ Hybrid   24010 RF Machined Socket   23022 Kelvin Test Socket

 

Download Data Sheet 24008, Rev AA