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采用Center Probe™专利技术的高频测试插座，适用于封装尺寸小于27mm的器件

English

CUSTOMIZATION: IN ADDITION TO THE STANDARD PRODUCTS SHOWN ON THIS PAGE, ARIES SPECIALIZES IN CUSTOM DESIGN AND PRODUCTION. SPECIAL MATERIALS, PLATINGS, SIZES, AND CONFIGURATIONS CAN BE FURNISHED, DEPENDING ON QUANTITY. NOTE: ARIES RESERVES THE RIGHT TO CHANGE PRODUCT SPECIFICATIONS WITHOUT NOTICE.特点

• 满足CSP, µBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM 和Flash器件的测试及动态老化
• 最小pitch可以达到0.3mm
• 压力固定无需焊接
• 4点的皇冠头设计保持焊锡球的清洁，凸起探针的尖端可以保持pads的清洁
• 测试中信号通道仅有0.077 [1.96]
• 适用于封装面积小于27mm的器件
• 因为插座的外形尺寸比较小巧，在安装合理的情况下，可以在每块老化板和老化箱放置更多的插座

规格

• 铸模插座组件：符合UL 94V-0标准的PEEK and/or Ultem
• Pin自感：0.59nH (大探针)
• 接触电阻：<40 mΩ
• 1dB BANDWIDTH: 10.1GHz (0.80mm pitch)（大探针）
• 预计寿命：至少500,000次
• 弹簧探针电镀：采用镍底镀金的办法，按照MIL-G-45204标准至少镀金30µ，按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀镍30µ
• 接触力：
  : 5g每根针上，当pitch为0.30-0.35mm
  : 16g每根针上，当pitch为0.40-0.45mm
  : 25g每根针上，当pitch为0.50-0.75mm
  : 25g每根针上，当pitch大于0.80mm时
• 工作温度：-55°C [-67°F] min.到150°C [302°F] max
• 所有金属件：不锈钢

安装建议

• 插座通过4只#4-40螺丝固定
• 请注意：在固定和从PCB上移除插座的时候，请谨慎
• TEST PCB DIA. "G": 0.025 [0.64] (large probe 0.80mm pitch and larger)
  : 0.015 [0.38] (small probe 0.50-0.75mm pitch)
  : 0.012 [0.31] (small probe 0.40-0.45mm pitch)
  : 0.009 [0.23] (small probe 0.30-0.35mm pitch)
• TEST PCB DIA.弹簧探针电镀：采用镍底镀金的办法，按照MIL-G-45204标准至少镀金30µ，按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀镍30µ。Pad在高度上必须和PCB的表面相同。Aries在收到您的订单之后会为您提供专门的定制插座图纸，供您参考
• 在很多情况下可能需要一个Backup Plate.请参考Data Sheet 23018获取更多的信息。

TEST REPORTS

Select Test Report... 0.50mm Center Probe™ Test Contact 0.50mm Center Probe™ Test Contact Return Loss Graph 0.80mm Center Probe™ Test Contact 0.80mm Center Probe™ Test Contact Return Loss Graph Center Probe™ CSP DC Measurements w/Cycling Center Probe™ CSP RF Measurements w/Cycling Center Probe™ CSP DC Measurements w/o Cycling Center Probe™ CSP RF Measurements w/o Cycling

 

请注意		ORDERING INFORMATION
所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸，外形请咨询工厂。所有公差在±0.005 [±0.13]内，除非另有详细说明。工厂会提供注有“A-H”尺寸的插座图。器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。以上文档信息仅供参考，实际产品以报价或图纸中的说明为准。		Consult Factory or... GET A “INSTA-QUOTE”     Also See Data Sheets...   23021 µBGA up to 6.5mm   23017 µBGA up to 13mm   23018 µBGA up to 27mm   23018-APP w/Adj Pressure Pad   23019 µBGA up to 40mm   23020 µBGA up to 55mm   24013 RF up to 6.5mm   24008 RF up to 13mm   24009 RF up to 27mm   24011 RF up to 40mm   24012 RF up to 55mm   23016 CSP/BallNest™ Hybrid   24010 RF Machined Socket   23022 Kelvin Test Socket

 

Download Data Sheet 24009, Rev AA