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适用于封装尺寸小于55mm,采用Center Probe™专利技术的高频测试插座

High-Frequency Center Probe Test Socket for Devices up to 55mm Square
CUSTOMIZATION: IN ADDITION TO THE STANDARD PRODUCTS SHOWN ON THIS PAGE, ARIES SPECIALIZES IN CUSTOM DESIGN AND PRODUCTION. SPECIAL MATERIALS, PLATINGS, SIZES, AND CONFIGURATIONS CAN BE FURNISHED, DEPENDING ON QUANTITY. NOTE: ARIES RESERVES THE RIGHT TO CHANGE PRODUCT SPECIFICATIONS WITHOUT NOTICE.
特点

  • 可以用在CSP, µBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM和Flash器件的测试,老化
  • 适合pitch大于0.30mm的任何器件
  • 4点的皇冠头设计保持焊锡球的清洁,当器件为LGA,MLF封装时则选用单顶点的探针
  • 单顶点的探针适用于焊盘较小的器件
  • 测试中信号通道仅有0.077 [1.96]
  • 由于采用无焊接,通过压力固定,插座可以非常方便的安装和从PCB移除。插座结构上通过两个注塑的定位针和两个不锈钢的螺丝来固定
  • 镍底镀金的弹簧探针可以避免在器件底部的焊锡球上留下最少的划痕
  • 标准的铸模插座适用于封装尺寸小于55mm的任何器件
  • 合上插座的盖子,旋转凸轮,使得在器件和压块之前提供合适的力。锁紧旋转凸轮到被标示的位置。反向旋转凸轮去除作用在器件上的力,以打开压力压载盖子,使盖子向上移动

规格

  • 互电容:0.012pF
  • 插座铸模组件:符合UL 94V-0标准的PEEK,Ultem
  • 1dB BANDWIDTH:18.5GHz (0.50mm pitch) (小探针) ,<3dB ,39.7GHz
  • 探针自感:0.59nH
  • 接触电阻:<40 mΩ
  • 预计寿命:至少500,000循环
  • 可压缩的弹簧探针:经热处理的铍铜合金,采用镍底镀金的办法,按照MIL-G-45204标准至少镀金30µ,按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀镍30µ
  • 接触力:
    : 15g每根针上,当pitch为0.30-0.35mm
    : 16g每根针上,当pitch为0.40-0.45mm
    : 25g每根针上,当pitch为0.50-0.75mm
    : 25g每根针上,当pitch大于0.80mm时
  • 工作温度:-55°C [-67°F] min.到150°C [302°F] max
  • 所有金属件:不锈钢

安装建议

  • 请随时参考“引脚底视图”
  • 为了避免随坏插座的弹簧探针,所以在固定和从PCB上移除插座的时候,请谨慎
  • TEST PCB DIA. "G": 0.025 [0.64] (large probe 0.80mm pitch and larger)
    : 0.015 [0.38] (small probe 0.50-0.75mm pitch)
    : 0.012 [0.31] (small probe 0.40-0.45mm pitch)
    : 0.009 [0.23] (small probe 0.30-0.35mm pitch)
  • 弹簧探针电镀:采用镍底镀金的办法,按照MIL-G-45204标准至少镀金30µ,按照SAE AMS-QQ-N-290B标准至少镀镍30µ。Pad在高度上必须和PCB的表面相同。Aries在收到您的订单之后会为您提供专门的定制插座图纸,供您参考

TEST REPORTS

 

请注意   ORDERING INFORMATION

所有尺寸用英寸[毫米]。其它尺寸,外形请咨询工厂。所有公差在±0.005 [±0.13]内,除非另有详细说明。器件图纸请送到Aries以便取得报价和设计图纸。以上文档信息仅供参考,实际产品以报价或图纸中的说明为准

 

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High-Frequency Center Probes for Test Sockets

 

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