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高頻率中心探針測試插座的設備最多6.5毫米廣場

High-Frequency Center Probe Test Socket for Devices up to 6.5mm Sq.
除上面的标准产品之外,Aries专门从事客户定制产品的设计和生产。特殊的材料、电镀’尺寸和结构均可以采用,依产品数量而定。Aries保留在没有通知的前提下对产品更新的权利
特徵

  • 為測試和動態 burn-in 對 CSP, MicroBGA, DSP, LGA, SRAM, DRAM 和 Flash 裝置
  • 任何瀝青裝置的0.30毫米瀝青或更高
  • 插座是很容易安裝和拆除,以&從PCB由於焊的壓力,裝入壓縮彈簧探頭,準確地位於兩個注塑對準銷和安裝兩個不銹鋼螺絲
  • 黃金超過鍍鎳壓縮彈簧探頭離開很小,證人對馬克的底部表面裝置焊錫球
  • 標準模壓插座的格式可以容納任何器件封裝6.5毫米或更小,用機械加工(少量)或自定義模(大量)的壓力,港口及機場發展策略和interposers
  • 壓力墊壓縮彈簧提供適當的武力對付裝置,並允許高度變化的裝置厚度
  • 4點皇冠保險“清理”對焊料球,並提出尖端探針提供“清理”對港口及機場發展策略
  • 信號路徑測試期間只有0.077 [ 1.96 ]

規格

  • 1dB 帶寬 18.5GHz, <3dB 至 39.7GHz (0.50毫米足球場)
  • 引腳電感: 0.59nH (在0.50毫米足球場)
  • 相互電容: 0.12pF
  • VSWR: <2:1至 38GHz
  • 接觸電阻:<40 milliohms
  • 壓縮彈簧探頭:熱處理鈹銅
  • 壓縮彈簧探針電鍍: 30 μ分鐘。 [ 0.75μ ]黃金% MIL-G-45204 超過30 μ分鐘。 [0.75µ] 鎳%SAE AMS-QQ-N-29
  • 估計接觸生命: 500000週期最低
  • 接觸力:
    十五克每聯繫上0.30 - 0.35毫米足球場
    一十六克每聯繫上0.40 - 0.45毫米足球場
    二十五克每聯繫上0.50 - 0.75毫米足球場
    二十五克每聯繫上0.80毫米瀝青或較大
  • 操作溫度: -55 ° C (分)至150 ° C (最大) [ -67 ° F到302 ° C時]
  • 模壓插座組成部分:UL 94V-0 Ultem

越來越多的考慮因素

  • 看見“PCB FOOTPRINT TOP VIEW” 為要求
  • 需要2 ( 2 ) # 0-80螺絲(供應)和PEM堅果安裝(未提供) 。安裝孔尺寸顯示可能有所不同,視乎PEM螺母選定
  • 套接字必須小心處理時,安裝或刪除套接字,並從PCB以免損害春天的接觸。
  • 測試PCB的直徑“ P ”字:
    0.025 [ 0.64 ] (大探針0.80毫米足球場及較大)
    0.015 [ 0.38 ] (小探針0.50 - 0.75毫米足球場)
    0.012 [ 0.31 ] (小探針0.40 - 0.45毫米足球場)
    0.009 [ 0.23 ] (小探針0.30 - 0.35毫米足球場)

測試報告

 

公告   ORDERING INFORMATION

所有尺寸在inces [毫米]

諮詢工廠,其他的大小與配置

所有公差± 0.005 [ ± 0.13 ] ,除非另有指明,

詳細的繪圖設備必須發送給白羊座引用並設計一個插座

工廠將供應插座繪圖啊層面。易讀的三維裝置繪畫需要在報價要求和時間,以便

列印本文件可能會過時,應視為失控

 

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  24009  RF up to 27mm
  24011  RF up to 40mm
  24012  RF up to 55mm
  23016  CSP/BallNest™ Hybrid
  23022  Kelvin Test Socket
  24010  RF Machined Socket
Reference-Only Drawing for High-Frequency Center Probe Test Socket for Devices up to 6.5mm Sq.
High-Frequency Center Probes for Test Sockets

 

下載 數據表24013, 修訂 AA